原位无线测温晶圆系统
原位无线测温晶圆系统支持监测干式,浸入式和 EUV 光刻扫描仪。该系统可以产生高精度的晶圆温度 时空数据,可以帮助光刻工程师监测影响图案套刻效果的光刻机温度变化。该系统采用标准厚度(12 英寸) 的晶圆模式,可用于监测光刻机的温度均匀性和稳定性,精度高,噪声低,可用于光刻机的鉴定和匹配。
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原位无线测温晶圆系统
产品概述
原位无线测温晶圆系统支持监测干式,浸入式和 EUV 光刻扫描仪。该系统可以产生高精度的晶圆温度 时空数据,可以帮助光刻工程师监测影响图案套刻效果的光刻机温度变化。该系统采用标准厚度(12 英寸) 的晶圆模式,可用于监测光刻机的温度均匀性和稳定性,精度高,噪声低,可用于光刻机的鉴定和匹配。
产品特点
1. 精度高,应用灵活,采样速度快;
2. 扫描速度可达4Hz,温度准确度高达10mK;
3. 采用点对点无线通讯方式。
产品尺寸 | 晶圆直径 300mm(12英寸)±0.2mm 厚度775±25μm |
供电方式 | 电池 |
测温范围 | 5℃ ~ 40℃ |
温度准确度 | 10mK |
重复测量准确度 | <2mK |
传感器响应时间 | ≤1s |
采集频率 | max.4Hz |
连续工作时间 | ≤20min |
传感器数量 | 66 |
通讯接口 | Wifi |
基板材料 | 硅 |
连续工作时间 | 单次记录时间≤20min;累计使用时间:16h |
应用 | 光刻机、工艺开发、工艺鉴定、工艺工具监控、工艺工具鉴定、工艺工具四配 |
保修期 | 1年 |
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