原位无线测温晶圆系统
原位无线测温晶圆系统
原位无线测温晶圆系统支持监测干式,浸入式和 EUV 光刻扫描仪。该系统可以产生高精度的晶圆温度 时空数据,可以帮助光刻工程师监测影响图案套刻效果的光刻机温度变化。该系统采用标准厚度(12 英寸) 的晶圆模式,可用于监测光刻机的温度均匀性和稳定性,精度高,噪声低,可用于光刻机的鉴定和匹配。
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  • 基本介绍
  • 主要参数
  • 原位无线测温晶圆系统


    产品概述

    原位无线测温晶圆系统支持监测干式,浸入式和 EUV 光刻扫描仪。该系统可以产生高精度的晶圆温度 时空数据,可以帮助光刻工程师监测影响图案套刻效果的光刻机温度变化。该系统采用标准厚度(12 英寸) 的晶圆模式,可用于监测光刻机的温度均匀性和稳定性,精度高,噪声低,可用于光刻机的鉴定和匹配。


    产品特点

    1. 精度高,应用灵活,采样速度快

    2. 扫描速度可达4Hz,温度准确度高达10mK

    3采用点对点无线通讯方式。


    产品尺寸

    晶圆直径 300mm(12英寸)±0.2mm

    厚度775±25μm

    供电方式

    电池

    测温范围

    5 ~ 40℃

    温度准确度

    10mK

    重复测量准确度

    <2mK

    传感器响应时间

    1s

    采集频率

    max.4Hz

    连续工作时间

    ≤20min

    传感器数量

    66

    通讯接口

    Wifi

    基板材料

    连续工作时间

    单次记录时间≤20min;累计使用时间:16h

    应用

    光刻机、工艺开发、工艺鉴定、工艺工具监控、工艺工具鉴定、工艺工具四配

    保修期

    1年


    Delivering Growth – in Asia and Beyond.

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