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  • 原位无线测温晶圆系统 原位无线测温晶圆系统
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      • 原位无线测温晶圆系统
      原位无线测温晶圆系统/ 原位无线测温晶圆系统
      原位无线测温晶圆系统支持监测干式，浸入式和 EUV 光刻扫描仪。该系统可以产生高精度的晶圆温度时空数据，可以帮助光刻工程师监测影响图案套刻效果的光刻机温度变化。该系统的结构为标准厚度的12英寸晶圆，精度高，噪声低，可用于监测光刻机温度的均匀性和稳定性，用于光刻机的鉴定和匹配。
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      掩膜无线测温系统
      掩膜无线测温系统/ 掩膜无线测温系统
      ​掩膜无线测温系统用于电子束掩膜写入的温度监测、验证，因电子束在完全写入掩膜在较长时段内需要极高的温度稳定性。该系统可连续不间断（最长 24 小时）收集温度数据，从而为确保掩膜系统温度稳定性提供所需的数据。
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      RTD-Wafer 测温系统
      RTD-Wafer 测温系统/ RTD-Wafer,测温系统
      RTD-Wafer 测温系统可提供高精度、原位热板温度测量，支持光刻胶跟踪系统和晶圆探测器等工艺。 该系统可直接测量晶圆温度的稳定性和均匀性，而不依赖接触式温度传感器。利用该系统，光刻工程师可测量和微调光刻胶烘烤温度均匀性，确保先进的光刻工艺满足实现高良率所需的温度精度。
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      TC-Wafer 测温系统
      TC-Wafer 测温系统/ TC-Wafer,测温系统
      TC WAFER 测温系统用于采集工艺设备环境的温度数据，整套测温系统包括 TC WAFER 采集器和计算机测试软件。采集器通道范围 1~34，测量温度范围广，实时传输采集数据，通过有线方式（RS485 或 USB 或 Ethernet ）与计算机进行通信，具备采集、存储、分析，绘制曲线、云图等功能。
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