Wafer 晶圆高温无线测温系统
Wafer 晶圆高温无线测温系统
Wafer 晶圆无线测温系统旨在优化和监控先进的薄膜工艺(FEOL 和 BEOL ALD、CVD 和 PVD)、RTP 快速退火以及其他高温工艺。Wafer 晶圆无线测温系统可测量工艺设备的热均匀性,并提供在实际生产工 艺条件下所采集的时间和空间温度数据。Wafer 晶圆无线测温系统可以提供原位、实时的温度数据,帮助 IC 制造商准确调试制程设备,从而提高产量和良品率。
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  • 基本介绍
  • 主要参数
  • Wafer 晶圆高温无线测温系统


    产品概述

    Wafer 晶圆无线测温系统旨在优化和监控先进的薄膜工艺(FEOL 和 BEOL ALD、CVD 和 PVD)、RTP 快速退火以及其他高温工艺。Wafer 晶圆无线测温系统可测量工艺设备的热均匀性,并提供在实际生产工 艺条件下所采集的时间和空间温度数据。Wafer 晶圆无线测温系统可以提供原位、实时的温度数据,帮助 IC 制造商准确调试制程设备,从而提高产量和良品率。


    产品特点

    1.精度高,应用灵活,采样速度快 ; 

    2.采集频率最高可达 4Hz,温度准确度 ±0.2℃ ; 

    3.采用无线通讯方式。



    尺寸

    晶圆直径300mm(12英寸)±0.2mm

    厚度≤775μm

    供电方式

    电池

    测温范围

    0℃~850℃

    温度准确度

    ±0.2℃

    重复测量准确度

    0.1℃

    传感器数量

    21

    采集频率

    max.4Hz

    传感器响应时间

    ≤1s

    通讯接口

    WiFi

    连续工作时间

    0℃~850℃,7分钟

    0℃~650℃,15分钟

    基板材料

     

    保修期

    1年


    Delivering Growth – in Asia and Beyond.

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