Wafer晶圆有线测温系统
Wafer晶圆有线测温系统用于监测尖端产品生产工艺流程中温度变化情况，可捕捉晶圆刻蚀工艺、环境对晶圆的影响,可在芯片制造的每个关键步骤中提供直接、实时的晶圆温度测量。
更多
Wafer晶圆有线测温系统
产品概述
Wafer晶圆有线测温系统用于监测尖端产品生产工艺流程中温度变化情况，可捕捉晶圆刻蚀工艺、环境对晶圆的影响,可在芯片制造的每个关键步骤中提供直接、实时的晶圆温度测量。
产品特点
1. 精度高，应用灵活，采样速度快；
2. 扫描速度可达10Hz，温度准确度高达1mK；
3. 采用有线通讯方式。
产品尺寸 | 长202mm×宽214mm×(三层)高65mm |
供电方式 | 220V交流电 |
测温范围 | -70℃ ~ 1000℃ |
温度准确度 | 1mK（3σ） |
重复测量准确度 | ＜0.3mK（3σ） |
传感器响应时间 | ≤1s |
采集频率 | max.10Hz |
传感器数量 | 36 |
通讯接口 | LAN |
保修期 | 1年 |
Delivering Growth – in Asia and Beyond.
沪ICP备2023002235号
