原位无线测温晶圆系统
原位无线测温晶圆系统支持监测干式，浸入式和 EUV 光刻扫描仪。该系统可以产生高精度的晶圆温度时空数据，可以帮助光刻工程师监测影响图案套刻效果的光刻机温度变化。该系统采用标准厚度（12 英寸）的晶圆模式，可用于监测光刻机的温度均匀性和稳定性，精度高，噪声低，可用于光刻的鉴定和匹配。
更多
原位无线测温晶圆系统
产品概述
原位无线测温晶圆系统支持监测干式，浸入式和 EUV 光刻扫描仪。该系统可以产生高精度的晶圆温度 时空数据，可以帮助光刻工程师监测影响图案套刻效果的光刻机温度变化。该系统采用标准厚度（12 英寸） 的晶圆模式，可用于监测光刻机的温度均匀性和稳定性，精度高，噪声低，可用于光刻机的鉴定和匹配。
产品特点
1.精度高，应用灵活，采样速度快；
2.扫描速度可达4Hz，温度准确度高达10mK；
3.采用点对点无线通讯方式。
尺寸 | 晶圆直径 300mm（12 英寸）±0.2mm 厚度 775±25μm |
供电方式 | 电池 |
测温范围 | 5℃～40℃ |
温度准确度 | 10mK |
重复测量准确度 | ＜2mK |
传感器数量 | 66 |
采集频率 | max.4Hz |
传感器响应时间 | ≤1s |
通讯接口 | WiFi |
连续工作时间 | 单次记录时间≤20min；累计使用时间:16h |
基板材料 | 硅 |
保修期 | 1年 |
应用 | 光刻机、工艺开发、工艺鉴定、工艺工具监控、工艺工具鉴定、工艺工具四配 |
Delivering Growth – in Asia and Beyond.
沪ICP备2023002235号
