原位无线测温晶圆系统/ 半导体领域
原位无线测温晶圆系统支持监测干式,浸入式和 EUV 光刻扫描仪。该系统可以产生高精度的晶圆温度时空数据,可以帮助光刻工程师监测影响图案套刻效果的光刻机温度变化。该系统采用标准厚度(12 英寸)的晶圆模式,可用于监测光刻机的温度均匀性和稳定性,精度高,噪声低,可用于光刻的鉴定和匹配。
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